设备半导体微缩模型定制工厂,工业设备模型制作

半导体设备模型工业化制作规范

一、主体结构制作

1. 设备框架成型

• 腔体采用航空铝CNC五轴加工，内表面镜面抛光至Ra0.2μm

• 真空管路系统：紫铜管退火后弯折，接头处银钎焊密封

2. 晶圆传输机构

• 机械手关节使用POM塑料注塑，内置0.3mm弹簧钢片模拟关节限位

• 传输轨道表面镀硬铬，边缘倒角0.1mm防止刮伤

二、工艺模块还原

1. 刻蚀单元

• 反应腔观察窗用蓝宝石玻璃激光切割，内侧蚀刻十字定位线

• 气体喷淋头：3D打印不锈钢316L，孔径0.2mm阵列需通针检测

2. 镀膜模块

• 靶材安装座磁化处理，可更换不同颜色靶材模型

• 基片加热器：陶瓷片印刷电阻浆料，表面喷涂红外涂料

三、洁净室特征处理

1. 表面精加工

• 设备外罩喷涂无尘室专用涂料（PPG SEMICOTHANE）

• 接地标识：铜箔刻蚀后硫化发黑处理

2. 微粒控制

• HEPA过滤器用聚酯纤维网层压制作，边缘包覆导电泡棉

• 设备脚轮添加石墨粉模拟静电消散路径

四、涂装与标识

1. 工业级涂装

• 底漆：导电环氧底漆（表面电阻10^6Ω）

• 主色：RAL 7035浅灰三涂两烤，局部做阳极氧化效果

2. 安全标识

• 激光雕刻辐射警告标牌（符合IEC 60417标准）

• 流体管路色环按SEMI F1标准分色

五、动态演示集成

• 晶圆传输模拟：步进电机驱动，定位精度±0.5mm

• 工艺气体显示：光纤导光配合RGB LED变色系统